2025 CSTIC+SEMICON China 苏州STR-展会回顾

作者: 苏州思体尔软件科技有限公司
发布于: 2025-04-03 13:03

一、会议背景

2025326日-28日,以"跨界全球,心芯相联"为主题,为期三天的上海国际半导体展SEMICON China 2025圆满落幕!作为全球半导体行业最具影响力的盛会之一,本届展会展览面积达10万平方米,全球1400多家知名企业参展,涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、EDA/IP、半导体设备及材料等全产业链。苏州思体尔软件科技有限公司携手公司成员参与此次盛会,与行业伙伴共探发展机遇。

 

二、CSTIC会议现场

3.24-3.25日集成电路科尔学技术大会(CSTIC)盛大开幕,我司两位技术专家受邀出席此次会议进行演讲。

其中苏州STR技术支持工程师茅艳琳发表了题为《Process Modeling and Uniformity Optimization in Low-Temperature Si/SiGe Epitaxy》的演讲。

她介绍了随着现代器件技术的迅速发展,如GAA等,低温Si/SiGe外延成为了一个关键的步骤。我们报告中介绍了这一关键工艺的具体内容,并通过STR自研的仿真工具CVDSim_3D,对Si外延(分别研究了DCSSi2H6 这两种Si源的影响),SiGe外延,以及掺磷的Si外延分布进行详细的模拟研究,并得出以下结论,为外延工艺工程师优化工艺流程,提高生成效率和良率提供指导方向。

1.对于Si外延,基于DCSSi外延对温度依赖性很高;而基于Si2H6 的工艺显示出更高的效率,但对其他工艺参数,如压力,流量,更敏感。可以通过合理调控温度和流量来调控Si外延均匀性。

2.SiGe外延不能直接使用Si外延的recipe,它对气流的敏感度更高。

3.Si:P外延过程中,更高的反应压力可以提高生长速率;而高磷的掺入需要所有生长参数的合理组合。

 

Mr. KOBELEV ANTON 发表了题为《Analysis of crucial factors influencing on the selectivity of Si/SiGe stack etching》的演讲。

他主要介绍了以下四个方面:

1. 开发并实施了采用氩气(Ar)/ 三氟化氮(NF₃)远程等离子体源(RPS)和热氯化氢(HCl)/ 氢气(H₂)工艺对硅(Si)/ 锗化硅(SiGe)多层堆叠结构进行选择性侧槽蚀刻的集成模型。

2. 使用Ar/NF3远程等离子体源工艺进行干法蚀刻是由氟化物物质的传输所驱动的。因此,精确控制均匀的蚀刻剂通量以及增大反应室中氮氟化合物(NₓFᵧ)与氟(F)的比例,是提高Si/SiGe堆叠结构选择性蚀刻效果的关键改进方向。Si/SiGe堆叠结构的垂直尺寸会显著影响SiGe的侧向蚀刻,在从空白晶圆向图形化晶圆进行工艺转移时,应考虑到这一因素。

3. 采用热 HCl/H₂ 工艺进行化学蚀刻对温度分布极为敏感,但能实现极高的选择性。

4. 集成模型可用于改进反应室尺度和多层堆叠结构特征尺度的蚀刻工艺。将实验研究与集成模型相结合,能够加速研发进程并降低成本。现场专家学者对于两场报告表现了浓厚的兴趣,报告结束后两位积极与专家们交流讨论。

 

三、SEMICON CHINA 2025会议现场

本次展会不仅云集半导体领域的主要设备及材料制造商,更吸引了数万名观众接踵前往参观。展会期间,我司CEO LAMBRINAKI MARIIA带领员工前往各个展台,与客户及合作伙伴展开深度交流。

随着苏州STR在半导体,光伏等领域业务的稳步发展,我们公司团队成员也逐步壮大,未来我司将以更严谨的工作态度深耕核心模拟仿真技术研发,持续强化在半导体、光伏等材料的创新,为广大客户提供更专业高效的服务。

 

四、关于公司

苏州思体尔软件科技有限公司成立于202010月,是STR Group在中国的全资子公司。公司为中国市场企业、高校、研究院所等客户,在晶体生长、外延、LED、半导体器件等专业领域提供定制化模拟仿真软件授权、项目合作和技术咨询服务。STR集团在美国、日本、欧洲和中国,有40多名科学家和工程师,STR正在开发和推广六个主要产品线有:

模拟熔体和溶液中晶体生长的定制软件-CGSim

模拟优化气相外延以及块状晶体生长的二维定制软件-Virtual Reactor

模拟MPCVD(微波等离子体辅助化学气相沉积)反应器中的SCD(单晶金刚石)生长的定制软件-DiaDeMo

模拟优化气相外延沉积的三维定制软件-CVDSim 3D

用于设计优化基于III族氮化物及其他材料的LED、LD器件的定制软件-SimuLED

模拟改良西门子法多晶硅还原炉的定制软件-PolySim

每一款软件产品和每一次项目合作的背后都有来自欧洲专家团队全面的研究,详细的物理模型验证和方法应用,STR集团在晶体生长科学和器件工程方面的专业知识理论,在行业内评审的期刊和会议报告中得到广泛引用和论证。截止目前,全球有200多家公司和学术机构是STR集团软件产品的最终用户,客户包括世界顶级的材料、设备和设备制造商。

 

五、联系我们

苏州思体尔软件科技有限公司官网:www.suzhou-str.com

地址:苏州市工业园区金鸡湖大道纳米城西北区20411

联系人:销售助理  董锦

联系电话/邮箱:15942028360(微信同号)/dong.jin@str-soft.com

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