1.会议日程安排 《人工晶体学报》主办的第三届人工晶体材料青年学术会议将于2023年4月7—9日在杭州富阳召开。会议将就人工晶体材料领域的前沿探索研究和应用技术研发进行广泛的学术交流。交流最新研发成果,推进晶体材料基础研究和应用技术的持续创新发展,以及在国家重大需求和国民经济发展中的广泛应用和成果转化。 2.会议日程具体介绍 上图为“人工晶体材料青年学术会议”第二日详细日程。丰富多彩的大会特邀报告活动旨在搭建人工晶体领域青年科研人员之间相互学习、交流和合作的平台,提升人工晶体和相关领域科研实力和科学技术水平,进一步推动我国人工晶体事业的发展。 3.口头报告人员介绍本次会议口头报告人员: 耿邦杰,苏州思体尔软件科技有限公司技术支持工程师。 报告主题:《PVT法SiC晶体生长模型的新进展》 报告主要内容: SiC晶体具有许多优异的物理性能,非常适合高温,高频,大功率,耐辐射,耐腐蚀等应用场景。目前,PVT方法仍然是块状SiC晶体生长的主要方法,但由于该方法的特殊性:极高的温度和全封闭坩埚...
2023年2月10日下午,第八届国际第三代半导体论坛(IFWS)&第十九届中国国际半导体照明论坛(SSLCHINA)顺利闭幕。