第三届人工晶体材料青年学术会议(YCCG-2023)于2023 年 4 月 7-9 日在杭州富阳成功召开。本次大会围绕人工晶体材料领域的前沿探索研究和应用技术研发进行广泛的学术交流，推进人工晶体材料基础研究和应用技术的持续创新。苏州思体尔软件科技有限公司作为参展商赞助此次盛会并与业内人士交流分享了行业经验。

一、海报展台、成员交流图片

会议期间，苏州思体尔软件科技有限公司在26号展台布置了适用于晶体生长的仿真模拟软件：CGSim 软件、VR 软件、CVDSim 3D 软件、PolySim 软件的展示海报及宣传册，这方便了公司人员与科研高校、研究院所及企业的精英人士进行晶体生长方面的交流探讨。

二、口头报告图片

此次大会D分会场主题是半导体晶体，苏州思体尔软件科技有限公司的技术支持工程师耿邦杰进行了现场口头报告。

报告题目：《PVT 法 SiC 晶体生长模型的新进展》。

耿邦杰工程师认为SiC晶体有诸多优异的物理性能，适合高温，高频，大功率，耐辐射，耐腐蚀等应用场景。目前，PVT方法仍然是块状SiC晶体生长的主要方法，但由于该方法的特殊性：极高的温度和全封闭坩埚，几乎无法直接观测和控制生长过程。

在这种情况下，耿邦杰工程师认为总部STR提供的数值模拟给出了一种间接的，可行的方法：通过求解数学模型重现实际的生长过程。会议中耿邦杰工程师通过现场讲述结合PPT展示的方式精准把控演讲节奏，出色的完成了报告汇报。其报告内容也受到了专家学者们的一致好评。

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