IFWS&SSLCHINA 2025会议圆满结束！

作者：苏州思体尔软件科技有限公司

发布于： 2025-11-24 17:22

一、会议背景

11月11-14日，由第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）、中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）、厦门大学（XMU）共同主办的“第十一届国际第三代半导体论坛&第二十二届中国国际半导体照明论坛（IFWS&SSLCHINA 2025）于厦门召开，本届论坛以“链通全球·芯动未来 ”为主题，全面覆盖半导体照明和第三代半导体及相关领域的前沿热点、技术应用、产业趋势。

二、展位+海报情况

我司作为赞助商参与了此次盛会，在A09展位准备好此次相关的宣传资料及海报文件，诸多参会者驻足留步查看资料，并询问相关信息。

三、报告情况

我司高级工程师贾胜敏在F2-氮化物材料生长及光电技术会场，进行报告题目为《Simulation-based bandwidth analysis of blue LED for VLC applications》的精彩汇报。

她在报告中展示了我司自主开发的软件包SiLENSe和SpeCLED 3D，该软件可以对LED芯片结构进行设计，用于分析LED在VLC应用中的调制带宽。软件还可用于研究异质结构的动态特性以及芯片属性，例如寄生电容，接触电阻等。她还展示了一项关于工作电流和芯片尺寸对模型LED芯片带宽影响的研究。精彩的报告吸引了台下观众的兴趣，报告结束后参会者来到展位与我司人员进行交流，并表达了强烈的合作意向。

四、交流情况