苏州STR参与CSTIC会议+SEMICON CHINA 2024展会回顾

作者：苏州思体尔软件科技有限公司

发布于： 2024-03-28 10:43

春暖花开之际，3.17-3.18日上海国际会议中心举办的CSTIC会议和3.20-3.22日上海新国际博览中心举办的SEMICON CHINA 2024 已圆满落幕。

其中两场活动覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等全产业链。汇集了超过数千家半导体制造领域内主要设备及材料厂商参展。现场人潮涌动，苏州STR的员工和专家们积极参与两场活动，收获满满。

一、CSTIC会议演讲回顾

我司两位技术专家受邀参与了会议现场报告演讲活动。其中茅艳琳专家演讲主题是《ALD of Dielectric Materials: Analysis of Equipment Design and Process Performance Using Detailed Modeling》。她在报告中分享了由STR 团队开发的仿真软件建立的 ALD 模型，并基于此分析了 ALD 的设备设计和工艺。其中，通过耦合 3D-macro-scale和 2D-feature-scale，对 patterned wafer 上的沉积进行了进一步研究。（上述原子层沉积材料均为Al₂O3 和 HfO₂。）

Mr. KOBELEV ANTON 演讲主题是《Analysis of Key Factors in Reactive on Etching of SiC Grate Trench》则是介绍了目前STR团队开发的 ICP-RIE 化学模型及产品未来开发的新方向。现场专家学者对两场报告表现了浓厚的兴趣，报告结束后与大家积极与专家们交流讨论。

二、SEMICON CHINA 2024会议回顾

此次 SEMICON CHINA 2024 在上海新国际博览中心盛大启幕。本届展会面积达到90000平方米，吸引了1100家展商参与，展位数量超过4300个。

作为国内半导体、光伏产业链领域重要参与者，苏州STR参与此次盛会，并与现场新老客户进行沟通交流。