2023年6月29日至7月1日，全世界规模最大、影响力最广的半导体专业展会——上海国际半导体展览会（SEMICON China 2023）在上海新国际博览中心成功收官。

此次展会吸引了十几万行业观众与1100多家展商参加，展位数4200多个，展览面积达到9万平方米，创下新的记录。展会同期进行了二十多场高水准论坛活动不容错过的行业盛宴。

苏州思体尔软件科技有限公司CEO MARIIA LAMBRINAKI、专家 Anton Kobelev 博士也受邀参与了此次盛会，两位与员工一起积极参与线下的展商交流、与客户分享行业内外的半导体经验。

其中专家 Anton Kobelev 博士出席做了题目为《Mechanism of SiC Reactive Ion Etching in SF6O2Ar Inductively Coupled Plasma》的报告。在这项报告中，Anton Kobelev 博士演讲展示了 SF6O2Ar 电感耦合等离子体（ICP）中SiC反应性离子蚀刻的机制，分享了自己目前研究实验进展。Anton Kobelev 博士精彩的演讲吸引了众多人的目光，得到了在场观众的一致好评。

下图为Anton Kobelev 博士参与会议报告及交流图片。